金方圆新产品亮相上海工博会

  此次展会中,金方圆公司隆重推出了最新式的TFC碟片激光切割机,这也是金方圆与德国通快合资以后的首台使用通快激光器的产品。 TFC碟片激光切割机由金方圆激光事业部骨干与德国通快激光工程师共同研发,产品做了较大的改进,具有全新的横梁结构,更高的速度与加速度,并且使用了通快TruDisk 2000激光发生器与德国品牌水冷机,产品的性能得到了更高的提升。展会现场,观众对新型TFC的性能表现了浓厚的兴趣。